2021年12月11日至12月15日

2021年IEEE国际电子器件会议揭开半导体和相关技术的最新进展

12月11日至15日将在旧金山举行现场活动，之后将提供点播内容

选择技术亮点¹

• 清华大学的一个团队研发了一种可伸缩的智能纺织品放大器
• 设备层面的3D，来自IBM和三星
• GaN遇到了英特尔的摩尔定律
• 从弗吉尼亚理工大学领导的团队获得了高达10千伏的GaN
• 记录FeRAM性能为嵌入式内存，从英特尔
• 记录近红外/SWIR传感器的量子效率，来自STMicroelectronics
• 光子学和太赫兹电子学的结合，来自大阪大学
• 五个重点研究领域(量子计算的器件技术;设备、电路、芯片的堆叠;STCO的内存中心计算和三维集成拓扑材料、器件与系统;AR/VR及智能传感器技术

访问活动的网站
https://www.ieee-iedm.org