电子产品与技术

成型间隙填充剂增强热传导

2021年12月8日

FUJIPOLY AMERICA SARCON SPG-70A成型间隙填料是一种高流速、高传热的化合物,其导热系数为7.0W/m°K。当应用在发热元件和附近的散热器或散热器之间时,形成稳定的热材料完全填充小至0.2mm的微妙缝隙。这允许更有效的转移和散热的组件和改进的性能。产品提供了更好的振动吸收能力,不需要热固化。产品可订购30cc注射器或325cc墨盒,也可根据要求定制包装。

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